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        貼片電容在LED驅動電路使用要注意的事項


        在設計LED驅動電路中,最要注意就是線路板中SMD的位置與設計,下面我們一起來了解學習吧!
         眾所周知,IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。一般認為:貼片式和雙列直插式的區別主要是體積不同和焊接方法不同,對系統性能影響不大。其實不然。PCB上每根走線都存在天線效應。PCB上的每個元件也存在天線效應,元件的導電部分越大,天線效應越強。所以,同一型號芯片,封裝尺寸小的比封裝尺寸大的天線效應弱。
          IC芯片,電阻、電容(BUZ60)封裝也與EMC有關。用0805封裝比1206封裝有好的EMC性能,用0603封裝又比0805封裝有好的EMC性能。目前流行的是0603封裝。零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝,同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻,有傳統的針插式,這種元件體積較大,電路板須鉆孔才能安置元件,完成鉆孔后,插入元件,再過錫爐或噴錫(也可手焊),成本較高,較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件(SMD)這種元件不鉆孔,用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板,再把SMD元件放上,即可焊接在電路板上了。
          同一裝置,采用貼片元件比采用雙列直插元件易通過EMC測試。此外,天線效應還跟每個芯片的工作電流環路有關。要削弱天線效應,除了減小封裝尺寸,還應盡量減小工作電流環路尺寸、降低工作頻率和di/dt。留意新型號的IC芯片的管腳布局會發現:它們大多拋棄了傳統方式——左下角為GND右上角為VCC,而將VCC和GND安排在相鄰位置,就是為了減小工作電流環路尺寸。
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